【時報-台北電】台股今日在權王台積電(2330)熄火下回測5日線支撐，所幸鴻海、鴻準、新普、日月光投控等重磅電子大廠同步除息逆勢走強撐盤，尤其全球封測龍頭日月光投控(3711)更一度填息近75%，激勵CoWos概念信紘科(6667)、大量(3167)強觸漲停，群翊(6664)、台虹(8039)、雷科(6207)彈漲逾半根停板，汎銓(6830)、均豪(5443)、京元電(2449)齊步向上表態，維繫多方人氣。

封測龍頭日月光投控(3711)日前舉行股東會，啟動二代接班，董事長張虔生長女張淡堯順利補選董事，執行長吳田玉並指出，今年展望審慎樂觀，全年先進封裝營運看增10％，將持續加碼投入晶圓級封裝、面板級封裝、系統級封裝（SiP）、光電整合封裝、大尺寸光波導模組與自動化整合打線系統等高階封裝技術研發，並掌握人形機器人商機。

日月光投控(3711)配息5.3元今日除息，參考價為140.2元，一度翻黑至138元後穩陣腳向上攻高144元，上漲2.8%，填息幅度達75%，CoWos概念跟著強勢表態，信紘科(6667)、大量(3167)亮燈觸頂。

半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)5月營收寫同期高，隨著國際大廠加速推進大規模產能布局，對2025年營運維持審慎樂觀，法人看好營收可望逐季走揚創高，6月27日1日填息達陣後，持續獲買盤推升向北行，今日盤中強觸漲停燈，逼近歷史高點250元。

主攻PCB及半導體設備的大量(3167)接單報喜，PCB高階CCD背鑽機台能見度達明年上半年，可望攜手同業跨入玻璃基板事業，今年第三季營收挑戰新高，不甩外資連賣出貨，盤初強拉漲停鎖死，改寫逾半年高點。

分析師表示，AI逐漸成為未來趨勢，台灣擁有完整半導體產業供應鏈，不論IC設計、晶圓代工、封裝、設備業皆有望雨露均霑。台積電法說會亦預測未來5至10年展望樂觀，包括即將量產2奈米先進製程、持續擴產CoWoS先進封裝產能，以因應客戶對高效能運算及AI晶片的需求激增，為市場注入強心針。(編輯：龍彩霖)