【時報-台北電】受惠AI及高效能運算（HPC）相關應用高漲，帶動晶圓代工先進製程與記憶體市場需求暢旺，催動矽晶圓行情再次喊漲，報價較前一年上漲約10％，國內矽晶圓廠環球晶（6488）、合晶（6182）迎來價格補漲契機，股價展開強漲。

　國際半導體產業協會（SEMI）去年發布的報告指出，2025年全球矽晶圓出貨面積將年增10％，2026年則再增9％，顯示市場可望逐步回溫，而在各項基本金屬及原材料成本提高下，也使矽晶圓價格蠢蠢欲動，處於買賣方重新議價期。

　法人分析，2025年半導體產業正面臨政策驅動的成本不確定性、下游部分客戶所釋出訊號雖因應用而有所差異，但反映出整體趨勢逐漸轉趨正向。即使整體動能尚未全面復甦，但回溫跡象已逐漸浮現，隨著產業環境改善，矽晶圓需求有望逐步回升。

　本土投顧認為，環球晶營運橫跨三大洲、九個國家、18個據點，持有多元貨幣，再加上台灣生產比重低於30％，且公司有外幣債務，因此，美元兌新台幣匯率變動1％，對環球晶合併營業影響低於0.5％，故新台幣升值對其影響可控。雖然環球晶新廠產能開出使其今年毛利率壓力仍大，但看好下半年需求可望逐步增加，2025年每股稅後純益（EPS）將達17.34元，上調評等至「買進」。

　此外，合晶2025年則受惠整體製程效率提升、出貨動能穩健，第二季出貨量優於第一季，法人預期，合晶第三季將有望維持平盤以上水準，且全年出貨量有機會較去年成長。(新聞來源 : 工商時報一鄭郁平／台北報導)