【時報記者張漢綺台北報導】台郡(6269)2025年上半年每股淨損3.17元，台郡董事長鄭明智表示，2025年是台郡邁向高階製程與價值轉型的關鍵起點，公司正大規模投入AI傳輸、多層高速板等前瞻技術，加速進軍智慧型手機與AI伺服器等高附加價值應用領域，全年將力拚轉虧為盈。

台郡於7月31日舉行法說會，公布2025年第2季及上半年財報，在新機準備與客戶量產拉貨的推動下，營運動能逐步回升，台郡科技2025年第2季合併營收54.97億元，營業淨損為7.78億元，較第1季減少，受關稅、匯率波動及持續研發投入等因素影響，稅後淨損為4.55億元，單季每股淨損為1.41元。

　台郡2025年上半年合併營收為106.68億元，營業毛利為1.56億元，合併毛利率為1.47%，營業淨利為16.19億元，稅後虧損為10.22億元，每股淨損為3.17元。

　鄭明智表示，2025年將是台郡邁向高階製程與價值轉型的關鍵起點，公司正大規模投入AI傳輸、多層高速板等前瞻技術，加速進軍智慧型手機與AI伺服器等高附加價值應用領域，目標確立技術領先優勢，全面強化市場競爭力。

台郡也宣布新人事案，由具美國籍背景的新任總經理David Cheng正式接棒，他於法說會中提出未來營運藍圖，展現推動台郡走向國際、深化技術轉型的明確決心與執行力。

　David Cheng指出，未來台郡發展的核心任務，是解決高傳輸的瓶頸問題，並藉此爭取更多機會替代傳統解決方案，在運算需求不斷提升、空間有限的條件下，軟體與軟板扮演的關鍵角色將日益凸顯，過去的傳輸架構仰賴體積龐大的硬體設備，未來則需透過高效率、輕薄短小的軟板設計，爭取在有限空間中實現更高傳輸能力，同時釋放出更多散熱空間，台郡未來的產品設計方向，將結合材料創新與高乘數製造能力，運用台郡本身開發的Meta link傳輸技術，透過一次壓合等精密製程，提升設計與組裝效率。

　David Cheng強調，未來高運算量與空間限制共存的趨勢下，軟板將是不可取代的核心元件，台郡將聚焦導入具附加價值的高速傳輸且具備散熱的解決方案，從腦機介面到神經網路應用，微型化與高傳輸量的整合能力，將是台郡未來技術發展的重要方向。