【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠旺季到來及高速運算（HPC）晶片測試需求持續強勁，2025年7月合併營收續「雙升」至4.1億元、累計前7月合併營收27.78億元，雙創同期新高。公司對第三季營收持續成長審慎樂觀，預期下半年表現將優於上半年。

　精測2025年7月自結合併營收4.1億元，月增0.17％、年增37.78％，雙創今年來及同期新高。其中，晶圓測試卡3.02億元，月增18.79％、年增達73.79％。IC測試板0.66億元，月減42.21％、年減9.55％，技術服務與其他0.41億元，月增3.11％、年增達98.73％。

　累計精測2025年前7月自結合併營收27.78億元、年增達63.8％，續創同期新高。其中，晶圓測試卡18.76億元、年增達76.64％，IC測試板5.89億元、年增25.3％，技術服務與其他3.12億元、年增達1.33倍。

　精測表示，7月營收續登今年高點，除了高速運算、智慧手機晶片測試板訂單持續暢旺，主要受惠探針卡需求增溫，包括固態硬碟（SSD）控制晶片及車用相關特殊應用晶片（ASIC）測試探針卡的季節性旺季需求增溫。

　同時，精測推出iSD智慧設計系統服務，導入完成的高階新型探針卡亦將陸續出貨，包括應用於次世代智慧手機的應用處理器（AP）晶片及射頻（RF）晶片，皆為下半年營運提供關鍵支撐。公司對第三季營收持續成長審慎樂觀，預期下半年表現可望優於上半年。

　此外，全球智慧手機晶片廠為能在神經網路處理器（NPU）的AI算力新賽局中勝出，無不在晶片的高速規格上較勁。因應全球晶片設計客戶快速推進NPU技術發展，精測致力研發能解決客戶高運算力晶片的大電流設計，所面臨的晶圓測試燒針問題。

　精測表示，今年推出的BR系列混針探針卡搭配獨家導板散熱技術，已於高速PCIe 4取得卓越測試驗證成果，並獲得多家客戶青睞。同時，BKS系列探針卡開始進行高速PCIe 5測試驗證，預期下半年探針卡營收可望優於上半年。

　精測總經理黃水可日前法說時表示，受惠AP探針卡旺季需求增加，以及新世代HPC晶片工程驗證啟動，下半年訂單能見度不錯、優於上半年，對第三季營收持續成長審慎樂觀，第四季營運則力拚持平。

　隨著AI半導體產業發展趨勢明確，至2026年訂單能見度逐步明朗，精測董事會決議重啟桃園三廠擴建計畫、自本周起進行公開招標，並決議發行可轉債籌措建置廠房資金，發行面額上限20億元。