【時報-台北電】基本面：

1.前一交易日新台幣以30.505元兌一美元收市，貶值1.97角，成交值為20.06億美元。

2.集中市場21日融資增為2517.06億元，融券增為264293張。

3.集中市場21日自營商買超24.07億元，投信買超16.04億元，外資賣超100.79億元。

4.AI資料中心散熱進入液冷轉型，據研調機構TrendForce指出，受惠輝達GB200 NVL72機櫃式伺服器放量，今年液冷滲透率將自14％跳升至33％，後續冷卻技術更將由「液對氣」過渡至「液對液」，對散熱能力與穩定性提出更高要求，台廠奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、台達電（2308）正把握這波升級潮，沿冷水板、CDU與系統化基礎設施三路並進。

5.家碩（6953）專注半導體微影製程傳載自動化，受全球晶圓廠加速導入2奈米帶動，EUV光罩相關需求強勁，公司在光罩清洗、交換、儲存與管理到充氣等關鍵環節具備完整解決方案與專利布局，已取得多家國際大廠認證並領先切入晶圓製造供應鏈。

6.意德士（7556）今年以來受惠先進製程需求強勁，帶動該公司三大主要產品線出貨旺盛，市場看好該公司第三季營收有望再創新高，三大產品線分別為全氟橡膠密封環（O-Ring）、真空吸盤及維修服務，其中以氟橡膠密封環占營收比最高，目前已切入3奈米供應鏈，未來也可望打入2奈米供應鏈，全年營運樂觀。

7.眾福科（3168）雖有匯率影響，上半年營運表現平穩，每股稅後純益1.16元。展望下半年，眾福科預期，營收持平或略增，醫療和船舶的訂單明朗，特殊車輛持續進單，新的產品線包括大型船舶和MCU-Embeded產品也陸續量產。

8.大江（8436）董事長林詠翔21日表示，為對抗關稅，已啟動「大江生醫2.0」計畫，並以輕資產布局因應，未來將透過至少6座輕資產製造基地與10個跨國公司據點，建立高度靈活且具韌性的全球製造與服務體系。

9.和康生（1783）加速推動品牌轉型，董事長林詠翔指出，將聚焦膠原蛋白與玻尿酸等二大核心材料，透過取證、併購、業務擴張等三大策略，穩健推進全球市場，力拚4年內營收翻倍成長、市值挑戰百億元，長期以躋身全球前十大醫材廠為目標。

10.業界傳出，日本三井金屬將持續加碼高階銅箔產能，預計在2026年9月透過轉換設備，擴產至月產840噸，以因應AI伺服器與高速運算需求帶動的PCB／CCL用料升級。業者指出，三井金屬為全球HVLP銅箔的關鍵供應商，長期為台灣主要CCL廠如台光電（2383）、台燿（6274）及聯茂（6213）指定採用，涵蓋1至5代銅箔產品。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)