【時報記者張漢綺台北報導】揚博(2493)針對AI伺服器PCB板高縱橫比孔乾燥需求，開發AMPOC SUPER DRY SYSTEM(超乾系統)設備，在AI伺服器PCB板製程搶站重要地位，加上代理半導體材料業務加速國內及海外半導體廠認證進度，預計今年第4季到明年第1季開始反映在營收上，在兩大業務該拿的訂單都順利拿到下，揚博董事長特助蘇文博表示，公司非常樂觀看待AI浪潮帶來的商機，公司在AI浪潮中，營運可望同步受惠。

　揚博業務分為自製設備及代理兩大部分，其中自製設備以PCB溼製程設備為主，約佔營收55%到65%，代理以進口半導體相關藥水及設備為主，約佔營收35%到45%，AI伺服器PCB板層數激增，且板子變大，鑽孔過程會形成高縱橫比的孔，傳統乾燥靠熱風方式已無法因應AI伺服器PCB板乾燥需求，揚博針對又厚又大高縱橫比孔，開發出AMPOC SUPER DRY SYSTEM(超乾系統)設備。

揚博製造管理處副總經理巫坤星表示，PCB製程愈來愈極端化，早期PCB手機板要求薄，伺服器板則要求厚，製程形成很多不一樣的地方，早期乾燥靠熱風，像吹風機一直吹，但當板子很厚，孔小、縱橫比又很大的時候，用熱風吹效果不好，因為物理現象，液態的水要蒸發吸收熱時間要很長，這種情況下，如何克服傳統物理方式，超乾一直用高溫烘又很容易造成板翹與氧化，針對客戶需求，我們開發出AMPOC SUPER DRY SYSTEM(超乾系統)，使用潔淨乾燥空氣，經特殊處理去除空氣中的水分與微粒，藉由具備極低露點，深孔或微孔結構，能深入孔內，徹底排除水分，確保乾燥效果，並有助於防止氧化、提升導通孔品質與可靠性，達到完全去除孔內殘留水分，特別針對高縱橫比孔(Aspect Ratio），防止氧化與品質劣化。

目前揚博AMPOC SUPER DRY SYSTEM(超乾系統)已獲得台灣/大陸/日本/東南亞專利，在AI浪潮中搶得重要位置，有望成為推升公司自製設備業績成長新動能。

在半導體業務方面，揚博營業管理處副總經理李子勝表示，用於Bonding之前之形貌量測的3D Inspection system (WOSOP/FOPLP)已於2024年第4季取得訂單，目前裝機中，在材料部分，我們的產品是只要客戶有生產就會提供，目前半導體客戶訂單穩定成長。

揚博科技日前宣布與韓國材料技術大廠DCT Material Co.共同成立合資公司，預計今年底完成設立，未來將在台灣建置產線，生產應用於半導體前段製程關鍵黃光材料(Lithograph material)，為揚博在半導體先進材料製造跨出關鍵的一步，公司亦加速國內及海外半導體廠的認證進程，預計今年第4季到明年第1季開始進入量產並反映在營收上。

　展望未來，蘇文博表示，公司對市場保持謹慎樂觀態度，我們也有受惠AI浪潮，這波需求是很強勁，非常樂觀看待商機。