《半導體》Q3、前3季獲利齊登同期高 均華勁揚逾7%
時報新聞 2025/10/16 11:55

【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)營運報喜,2025年第三季自結獲利顯著「雙升」,與前三季獲利齊創同期新高,激勵股價今(16)日開高走高,最高勁揚7.07%至697元,惟隨後受賣壓出籠影響,漲勢收斂至約2.6%。三大法人偏空操作,本周迄今合計賣超151張。
均華公布2025年第三季自結合併營收創8.48億元次高,季增15.12%、年增達79.04%,營業利益1.26億元,季減3.37%、年增達60.99%,創同期新高、歷史第四高。歸屬母公司稅後淨利1.19億元,季增22.02%、年增達1.08倍,每股盈餘4.27元,創同期新高、歷史第三高。
累計均華2025年前三季自結合併營收20.16億元、年增26.61%,營業利益3.09億元、年增10.52%,雙創同期新高。儘管受業外轉虧拖累,但受惠稅費減少,歸屬母公司稅後淨利2.63億元、年增0.83%,每股盈餘9.4元,亦雙創同期新高。
均華總經理石敦智先前表示,先進封裝製程需求持續擴張,由於客戶希望下半年能盡快出貨,看好第三季營運成長動能將顯著回升,使下半年營收顯著優於上半年,帶動2025年營收優於2024年、再創新高。
法人指出,均華掌握先進封裝技術所需的晶片挑選機訂單,目前在手訂單規模位處高檔,隨著設備加速出貨驗收認列,看好2025年下半年營收有望逐季走揚,帶動全年營收及獲利齊締新猷,且2026年營運表現有機會再創高。
