【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)自結2025年前3季每股盈餘為3.79元，志聖於2025 TPCA Show聚焦AI Server、載板、PI、汽車板及高多層板等關鍵應用，完整呈現從「載板製程」、「增層製程」到「防焊後製程」整合方案，志聖表示，希望未來先進封裝相關營收能夠佔晶圓代工大廠先進封裝資本支出20%~30%。

　邁入成立60週年的志聖此次展出核心亮點為全新一代 CSL-A25X自動壓膜機，具備Class 100無塵等級、±0.5mm精度、±2°C高均溫控制及＞90%高均壓表現，可對應最薄0.025mm厚薄板。該設備主打「高精度貼合 × 智能化監控」，為AI伺服器與FCBGA載板提供穩定貼膜品質。

志聖同步展示多腔真空壓膜系統、自動撕膜機、智能化自動烘箱 及 連續式隧道烘烤設備系列（BCO/CCO/VCO），形成從貼膜、預熱、烘烤到剝膜的自動化產線解決方案，滿足ABF、PI、防焊、內外層多層板的高精密製程需求。

志聖轉型成果逐漸發酵，在先進封裝與PCB HDI布局雙軸同步成長下，志聖今年營運季季高，公司自結2025年第3季營收達15.36億元，季增1.72%，為單季歷史新高，稅後盈餘為2.12億元，季增2.08%，年增27%，單季每股盈餘為1.41元；累計前3季合併營收達43.55億元，年增25.05%，為歷年同期新高，稅後盈餘為5.69億元，年增8.56%，每股盈餘為3.79元。

　展望第4季，受惠於先進封裝半導體相關設備訂單強勁，志聖第4季營運有望超越第3季，全年營收有望挑戰歷年新高。