【時報記者張漢綺台北報導】群翊工業(6664)於「2025電路板產業國際展」(TPCA Show)展示一系列壓膜、塗佈、烘烤創新自動化設備，群翊董事長陳安順表示，高階PCB製造趨勢不變，特別是IC載板及FOPLP板級的先進封裝設備需求看好，正向看待2026年的AI高速運算及相關設備需求，2026年營運至少維持今年水準。

　台灣電路板協會(TPCA)主辦「2025電路板產業國際展」(TPCA Show)今天開展，聚焦高階PCB(印刷電路板)、IC載板、先進封裝及綠色製造等關鍵領域，群翊為PCB及載板乾製程設備廠，專注於AI伺服器應用的高階PCB、IC載板、軟板及半導體產業的乾製程自動化設備，公司於此次展會展示一系列壓膜、塗佈、烘烤創新自動化設備。

　群翊表示，公司核心技術涵蓋壓膜、乾燥、塗佈等乾製程自動化解決方案，產品廣泛應用於全球電子製造龍頭企業，公司長期佈局專利與技術競爭力，呼應「智慧製造、綠色永續」主題，群翊此次重點展示以下旗艦產品：先進載板壓乾膜自動化系統（ABF載板專用）、高溫乾燥自動化連線整合機台，以及新型特殊塗佈設備升級版，今年的出貨設備不僅有效提升生產效率，更融入AI預測維護功能，維修保養更容易，並符合歐美SEMI以及SECS/GEM300軟體規範。

　展望2025年第4季，群翊表示，受益於AI伺服器及高性能運算（HPC）需求，目前與材料商、供應商夥伴及客戶群長期配合開發新機種，預計2026年第1季出貨。

　群翊指出，公司成長動能，主要來自載板廠與FOPLP海外廠的訂單擴張，尤其是日系與美系重要客戶對綠色製造設備的採購意願強勁，因高階PCB製造趨勢不變，特別是IC載板及FOPLP板級的先進封裝設備需求看好，正向看待2026年的AI高速運算及相關應用。

　群翊強調永續發展，自有熱能回收專利、冷卻水回收專利，協助板廠客戶有效降低碳足跡，呼應TPCA的綠色倡議，並與國內大學建立夥伴關係，建立桃園在地的綠色品牌力，群翊將綠色解決方案與公司本業結合，成為亮點之一，面對中美貿易及地緣政治風險，群翊亦採取「再全球化」策略，策略彈性擴大台灣產能，分散不同國家地區佈局。