【時報記者張漢綺台北報導】「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025）」開展，今年以「Energy-Efficient AI：From Cloud to the Edge」為主軸，展出內容橫跨PCB、SMT、綠色科技、電子構裝與熱管理技術等領域，規模再創歷史新高。

　今年TPCA Show再創新高，展現台灣PCB產業在全球舞台上的亮眼成績，TPCA理事長張元銘指出，AI的全面發展正推動全球電子產業結構性轉變，AI伺服器、資料中心、高速網通與邊緣運算需求急速攀升，帶動電路板產業迎來前所未有的榮景。

　今天開幕亦邀請全球PCB領導廠欣興電子(3037)董事長曾子章以「因應AI系統成長－PCB供應鏈的機會與挑戰」為題發表專題演講，深入剖析AI浪潮下的產業變局與策略布局。

此次展覽期間論壇活動豐富，包含展覽首日邀請廣達電腦(2382)執行副總楊麒令（雲達科技總經理）、TPCA理事長、燿華電子(2367)董事長張元銘、臻鼎科技-KY(4958)集團營運長李定轉、台光電子(2383)董事長董定宇與Prismark合夥人姜旭高博士等產業領袖同台對談，深度洞察全球趨勢與供應鏈機會；第二天由「半導體與PCB異質整合高峰論壇」接棒，邀集國立清華大學史欽泰張忠謀講座教授、日月光集團研發副總經理洪志斌、臻鼎科技集團董事長沈慶芳與總經理簡禎富，共同探討AI驅動下的半導體與電路板產業新鏈結，為全球電子產業揭開嶄新願景。

　至於「第二十屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2025）展會以相同主題，聚焦AI應用從大型資料中心延伸至邊緣裝置所帶來的技術挑戰與機會，凸顯半導體封裝、PCB、IC載板及先進技術在高效能、低功耗解決方案中的關鍵角色，大會規模盛大，設有 45 場專題論壇、超過300篇全英論文發表，為亞洲最大、全球最具指標性的構裝與電路板國際研討會。