【時報記者林資傑台北報導】半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)預計11月底轉上市掛牌，受惠市場需求暢旺，發言人翁德奎表示，受惠北美AI客戶需求暢旺，公司產能持續供不應求，將啟動四廠擴建計畫擴產因應，持續搶攻AI高功耗測試商機，毛利率目標控制在55～60％區間。

　2015年成立的鴻勁主要核心產品為半導體製程後段測試分選機（Handler）與主動溫控系統（ATC），提供整合性解決方案，應用於AI/HPC、車用、5G/IoT（物聯網）、消費性電子及記憶體晶片等領域，上市後實收資本額自16.16億元增至17.99億元。

　憑藉自研的ATC、分選機與高併測解決方案，鴻勁成功切入AI、高效運算（HPC）及車用晶片等高功耗應用領域，並以溫控精度、快速切換、穩定性與高併測效能建立差異化優勢，結合機構、次系統及軟體整合能力，提供客戶高客製化的完整解決方案。

　鴻勁2025年上半年合併營收127.97億元、年增達近1.35倍，毛利率58.85％、營益率52.95％，稅後淨利50.33億元、年增達1.35倍，每股盈餘31.15元，全數改寫同期新高，且已逼近2024年全年新高紀錄。

　鴻勁9月自結合併營收創28.61億元新高，月增5.05％、年增達1.31倍，使第三季合併營收81.97億元，季增19.24％、年增達1.29倍，續創歷史新高。累計前三季合併營收209.95億元、年增達近1.33倍，已超越2024年全年139.92億元、提前改寫年度新猷。

　觀察鴻勁第三季產品營收結構，為測試分類機42％、主動溫控系統33％、水冷板（散熱鰭片）23％、其他2％。終端客戶地區部分，則以美國達55％為大宗，中國大陸22％、台灣14％、東南亞日韓8％、歐洲1％。今年成長動能主要受惠北美GPU客戶需求帶動。

　以前三季產品應用及接單比例來看，鴻勁以AI、HPC、特殊應用晶片（ASIC）占69％最高，車用占約13％居次，手機晶片（AP）及通訊約10％，3C消費性電子約5％，記憶體及微機電（MEMS）約3％。

　鴻勁目前在台灣有3座廠房、總面積約5.93萬平方公尺，季出機量逾550台，全球裝機量逾2.5萬台，公司正啟動四廠擴建計畫，面積約1.8萬平方公尺，預計本季動工、2028年啟用，屆時總產能將提升約4成，季出機量可達750台，以因應快速擴張的AI/HPC需求。

　隨著北美成為最大終端市場與AI新專案集中地區，鴻勁將持續深化ATC主動式溫控及高功耗測試技術，並透過蘇州、美國、德國等海外子公司快速回應國際客戶維修與改裝需求，強化在全球AI晶片測試設備市場的競爭地位。