【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)9月17日以參考價100元登錄興櫃交易，當日一度飆漲657％至757元，隨後持穩515～631元高檔區間，今（28）日開高6.21％後再度大漲14.58％至739元，蓄勢突破757元前高，早盤維持逾10％強勁漲勢。

　隸屬漢民集團的漢測2004年9月成立，初期以DRAM測試起家，爾後攜手日本設備大廠提供晶圓針測機裝機及客製化服務，2020年跨足探針卡業務，目前以測試設備工程服務、客製化產品與代理設備、探針卡與耗材為主要業務，營收占比各約44％、32％、24％。

　漢測2025年上半年合併營收10.18億元、年增達51.95％，歸屬母公司稅後淨利1.19億元、年增達近5.47倍，已提前改寫年度新高，每股盈餘5.02元。前8月自結合併營收14.03億元、年增39.71％，歸屬母公司稅後淨利1.69億元，每股盈餘7元。

　漢測9月自結合併營收2.05億元，雖月減12.18％、仍年增達24.67％，使第三季合併營收4.39億元，年增16.21％。累計前三季合併營收16.08億元，年增達37.59％，已超越2024全年15.97億元，提前改寫年度新猷。

　漢測營收成長動能來自AI與高效運算（HPC）市場持續擴張，晶片設計日益複雜、功耗與散熱挑戰加劇，帶動探針卡與清潔材料需求成長。據研調機構Yole Group報告指出，先進封裝市場規模2030年將上看794億美元，2024～2030年複合成長率（CAGR）達9.5％。

　此市場動態亦可從同業動向中獲得印證，隨著新世代AI晶片導入高電流、高頻測試規格，探針壽命與清潔周期皆面臨挑戰，促使晶圓廠加大對高可靠探針卡與清潔材料的採購力度，為漢測營收成長的重要關鍵。

　漢測專注半導體晶圓測試領域，產品策略緊扣AI與先進製程測試需求，協助客戶提升測試效能與良率。觀察前三季營收表現，探針卡與清潔材料持續挹注營收強勁成長動能，工程服務與客製化產品亦隨著客戶測試產能擴張而穩定貢獻營收。

　展望後市，漢測預期2025年營運可望持續成長創高，其中測試設備工程服務營收估貢獻約4成，2026年也會維持不錯成長表現，希望成長幅度優於今年。同時，公司將持續拓展海外據點，將拓展至馬來西亞、新加坡、美國與德國，深化與全球大廠的合作。