【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)周二召開法說會，展望明年，力成預計2026年第一季的表現將遠好於2025年第一季，呈現淡季不淡，明年度營運正面看待，明年度資本支出，初估400億元甚至更高。關於先進封裝業務的發展，力成取得重大進展。力成董事長蔡篤恭提到，為目前世界上唯一line space 5/5 um以下510mmx515mm扇出形面板級的生產線。公司為了滿足客戶需求，2026年需要進行積極的產能擴張，單單FOPLP即預計資本支出約10億美元。

　力成也為配合FOPLP產能增量規畫，公司將於2026年暫緩HBM/CIS CSP新案開發。既有的HBM/CIS CSP客戶的合作與支援將如常進行，將於2027年起再重新啟動新客戶及新專案的開發作業。力成2026年將全心投入在產品認證，並小量生產及產能擴充，2027年及以後可望將有豊碩的成果。

　受到全球貿易環境與關稅調整影響，客戶提前下單，力成第四季展望穩健，力成對未來幾季的營運展望亦趨於樂觀，今年度營收可望逐季成長，而傳統第一季為最疲軟的季度，但力成預計2026年第一季的表現將遠好於2025年第一季，呈現淡季不淡，明年度營運正面看待，可望成長趨勢。明年資本支出，初估400億元甚至更高，財務上目前可以支用。力成也提到，美國新政府上任後，對科技貿易競爭的措施，與關稅主義的發展，值得關注。

　力成今年第四季各領域狀況，DRAM方面，有鑑於AI帶動記憶體相關應用與新機上市，第四季訂單正面看待。而除了AI需求持續強勁外，非AI伺服器也逐步進入更新升級階段，有助於推升DRAM後續需求。

　NAND & SSD方面，今年第四季NAND封測訂單在新一代手機換機潮與資料中心SSD需求增長帶動下，可望持續走升；並預期明年第一季動能不減，淡季不淡。

　邏輯Logic上，展望第四季，邏輯封測業務除受惠於客戶轉單效應外，力成在高階封裝FC_BGA領域的耕耘亦展現成果，預期對邏輯封裝業務的營收將有顯著的貢獻。而先進封測FOPLP經過Semicon Taiwan展示後，市場與客戶的認同度持續提升，相關業務亦取得良好進展，目前正全力加速良率提升與產能擴充。

　AI市場方面，除伺服器端在FOPLP的應用持續推進外，力成也將逐步展開Edge端應用產品的試產，拓展更多成長動能。

　Tera Probe/TeraPower上，受HPC、AI、ADAS 及車用產品應用持續需求的支撐，第四季營收預計將保持穩健；客戶、產品的持續導入及穩定出貨，致營收持續攀升。公司持續的資本支出推動HPC、AI和ADAS產品的成長。公司更持續深耕HPC、AI及ADAS相關技術研發與資本支出，滿足客戶業績成長的目標

　Greatek超豐(2441)AI高速傳輸及電源相關產品持續上量，客戶對Flip-Chip封測需求將逐季增強。而因應關稅客戶已提前備料，客戶今年第四季緩步調整成熟製程庫存，但急單與短單仍多。公司也留意國際客戶訂單需求持穩，但地緣政治和出口管制可能影響宏觀經濟，不確定性風險增高。

　關於先進封裝業務的發展，力成取得重大進展。力成董事長蔡篤恭提到，為目前世界上唯一line space 5/5 um以下510mmx515mm扇出形面板級的生產線。

　蔡董進一步提到，由於製程差異，公司無法參與類似COWOS-S的業務。力成最終開發類似的工藝，但這不是公司的主要的專注。力成繼續致力於現有的FOPLP製程開發，因為相信其將成為主流。而力成FOPLP最近取得重大的進展並努力贏得客戶的認同。

　因為未來需求的RDL層數及封裝面積的尺寸不斷上升(RDL upto 5P6M and reticle size超過現在5倍)，力成目前的產能縮小至1k ea panel /month。

　力成董座提到，缺了一半產能，公司為了滿足客戶需求，2026年需要進行積極的產能擴張。單單FOPLP，即預計資本支出約10億美元，以達到6-7K ea panel/month的產能。而這些產能已被預訂。

　力成也為配合FOPLP產能增量規畫，公司將於2026年暫緩HBM/CIS CSP新案開發。既有的HBM/CIS CSP客戶的合作與支援將如常進行，將於2027年起再重新啟動新客戶及新專案的開發作業。力成2026年將全心投入在產品認證，並小量生產及產能擴充，2027年及以後可望將有豊碩的成果。