【時報-台北電】美股超級財報周進入最高潮，市場資金蠢蠢欲動，投資人也搶先押寶AI科技股，助攻台美股市連袂創高，而半導體族群也成為領漲指標，其中，美系外資預估，在AI相關需求強勁帶動下，晶片封裝與測試產能吃緊，先進封裝價格將上漲，IC封測大廠力成（6239）、量測設備商致茂（2360）雙雙大漲。

　外資分析，半導體通膨已啟動，隨台積電漲價、記憶體供應商的報價能力提升，預期矽晶圓片也將上漲，且漲勢可望一路延續到封測端，預估後續先進封裝價格將上漲5％～10％，而這也將是新冠疫情造成全球晶片短缺以來，所出現的首次漲價潮。受惠記憶體族群熱度攀升，力成也順勢獲得買盤進駐，股價本周來累計大漲21.33％。

　此外，量測儀器大廠致茂則是獲得外資看好，美系外資調升其目標價，並上修其2025～2027年每股稅後純益（EPS）預估值至18.4元、23.4元、27.4元，券商預期，電源與半導體測試將推動致茂業績成長，而由於每機櫃功率上升，需使用更高密度電源供應器（PSU）及備援電池（BBU），可望為測試業務帶來額外成長機會，預估電源測試營收2025年、2026年的年增幅度將達49％及38％。

　預估致茂半導體與光電相關業務於2025年、2026年營收增幅則將達43％、41％。(新聞來源 : 工商時報一鄭郁平／台北報導)