【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)股價30日觸及2655元、改寫上櫃新高價，相較4月中波段低點697元，半年來已飆漲近2.81倍。今（31）日受獲利賣壓出籠影響開低走跌1.97％，但隨後在買盤敲進下翻紅，午盤後上漲3.94％至2640元，蓄勢再破前高。

　由於近期股價漲幅已高，遭證交所列入注意股，穎崴依規定公布9月自結稅前淨利1.67億元、年減4.57％，稅後淨利1.39億元、年減7.33％，每股盈餘3.89元。三大法人多空調節互見，本周迄今仍偏多操作、合計買超89張。

　穎崴2025年9月自結合併營收6.66億元，月增30.19％、年減6.36％，創同期次高、歷史第五高，使第三季合併營收18.03億元，季增18.5％、年減6.55％，創同期次高、歷史第三高。前三季合併營收56.23億元、年增32.04％，續創同期新高。

　穎崴表示，9月營收較8月顯著成長，主因配合AI及高效運算（HPC）應用客戶出貨，帶動第三季營收較第二季提升，略低於去年同期主因基期較高，前三季合併營收續創同期新高。隨著新世代AI新品逐步推出，公司持續配合客戶量產腳步，相關產品線產能滿載。

　展望後市，穎崴指出，超大規模雲端服務供應商（hyperscalers）對AI基礎建設及商用需求的預估持續調升，特殊應用晶片（ASIC）AI成長趨勢帶動公司AI及HPC相關應用訂單，加上進入消費性電子旺季，為後續營運動能更添柴火。

　穎崴董事長王嘉煌先前表示，公司聚焦高階測試介面產品，儘管下半年市場變數仍多，但目前AI應用需求仍暢旺，預期至年底相關貢獻有望突破5成。穎崴將致力降低受不可控因素影響，對下半年營運維持審慎樂觀，全年目標維持雙位數成長動能。

　穎崴指出，因應市場需求發展，公司握有AI相關大封裝、大功耗、高頻高速測試介面製造技術及服務經驗，同時加速前沿技術開發，推出結合CoWoS、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）相關測試解決方案，滿足客戶各種商用及消費型需求。