【時報-台北電】AI資料中心散熱規格全面邁入液冷時代，新一代機櫃正式將液冷方案成為標準配備。隨水冷板、快接頭等關鍵零組件價值提升，台廠散熱供應鏈如奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、富世達（6805）、台達電（2308）與健策（3653）等扮演核心角色，從零組件製造延伸至系統整合，構築完整高效散熱生態。

　OCP在今年高峰會上開啟散熱新階段，主流AI平台全面轉向液冷。

　NVIDIA明年首季量產的GB300伺服器，其交換托盤水冷板數量自前代的18個增至27個，並新增180個快接頭，液冷價值提高1至2成；後續Vera Rubin系列與CPX設計將延續此結構，水冷板用量再擴大。

　AMD於MI400系列Helios機櫃與MI500伺服器採液冷方案。

　AWS的Trainium 2.5與3晶片亦從氣冷轉向液冷，單櫃快接頭用量高達456個，液冷應用已從GPU擴展至ASIC與CPU領域，需求明確。

　液冷預期進入高速成長，法人預估，全球水冷板市場2024至2030年間將以45％～50％年複合成長率擴張，規模突破200億美元。AI伺服器、交換器與記憶體模組升級推升液冷滲透率，也使台廠產品結構與毛利率同步改善。

　奇鋐在GB與VR系列AI伺服器水冷板與分歧管市場居領導地位，受惠CSP客戶新平台放量，營運動能強勁；旗下富世達專攻快接頭產品，隨機櫃用量倍增，營收與獲利明顯放大。

　雙鴻則憑高良率製程，第四季液冷占比可望升至45％、推升營收季增雙位數，動能優於預期。

　台達電展現系統整合優勢，其液冷方案結合液對氣Sidecar、分歧管與水冷板，形成一體化冷卻系統，已獲多家美系CSP採用。隨液冷市場滲透率提升，台達整合式液冷系統在未來幾年營收將強勁成長，相關動能更可望推展到2027年。

　展望下世代技術，AI GPU熱密度將突破3,000瓦，推動晶片級散熱浮現。健策布局的微通道蓋板（MCL）整合均熱片與水冷板，可讓冷卻液直接流經晶片層級，大幅提升散熱效率，相關應用技術可望於2027年起導入Vera Rubin Ultra世代GPU，為AI硬體新週期注入新動能。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)