【時報記者王逸芯台北報導】文曄（3036）今（4）日召開線上法人說明會，受惠AI相關半導體需求持續升溫，第三季每股盈餘（EPS）達3.4元，創下單季歷史新高。董事長鄭文宗表示，AI相關半導體需求快速成長，文曄的AI業務主要集中於資料中心與通訊領域，第三季表現相當亮眼，但這只是起步。展望明年，隨著各大雲端服務供應商（CSP）推進資料中心建設，AI半導體需求將持續擴張，成長動能可望延續。

文曄2025年第三季合併營收約新台幣3,289億元，季增約27%、年增約26%，超越財測上緣的2,995億元；合併營業利益約56.6億元，季增21%、年增36%；合併稅後淨利歸屬母公司業主約38.2億元，季增及年增均約35%，優於財測上緣的34.4億元。以加權平均股數計算，稅後EPS約3.4元，季增49%、年增34%，創下單季新高。

累計2025年前三季，文曄合併營收達8,359億元，年增約20%；合併營業利益149億元，年增約35%；合併稅後淨利歸屬母公司業主93.5億元，年增約42%；以加權平均股數計算，稅後EPS（扣除特別股股息）為8.11元。展望2025年第四季，以匯率假設1美元兌30.6元新台幣計算，合併營收預估中位數約3,050億元，年增約17%；合併營業利益預估59.7億元，年增約42%；合併稅後淨利歸屬母公司業主約37.5億元，年增約48%，預估EPS中位數約3.2元，年增約41%。

鄭文宗指出，今年上半年受關稅與匯率波動影響，市場一度充滿不確定性與挑戰，但下半年AI需求顯著升溫，帶動業績成長。非AI領域方面，歐美工業與車用市場的下游與供應鏈庫存已回到健康水準，終端需求回升也逐步反映至上游，B/B值普遍回到1以上，顯示市場正穩定復甦。在全球供應鏈持續移轉的背景下，文曄對2026年市場展望保持樂觀。

他進一步分享，根據Gartner最新預估，2024至2028年全球半導體市場年複合成長率（CAGR）可達11.8%，顯著高於前次預估的4%。2028年市場規模可望達1兆美元；若納入IP與電子零組件（IP&E），總體市場規模將突破1.2兆美元。細分應用中，汽車電子CAGR為8.4%、工業10.5%、通訊5.7%、資料中心與伺服器高達25.7%、消費電子6.8%、PC及周邊6.3%、手機2.6%。鄭文宗表示，AI技術推動的數位化需求持續擴散，文曄將聚焦資料中心、通訊、汽車電子與工業等高成長與高毛利應用領域，力求整體成長率優於市場平均。