《興櫃股》邁科預計11月21日掛牌 2026年營運展望樂觀

【時報記者張漢綺台北報導】散熱模組廠邁科(6831)配合上市前公開承銷,對外競價拍賣5400張,競拍底價100元,最高投標張數696張,競拍時間為11月6日至10日,11月12日開標,受惠於高功率散熱模組需求,邁科科技表示,2026年營運展望樂觀,有望比今年好。
邁科過去以消費性電子為主要業務,近年順應市場變化轉向高毛利的AI散熱產品,邁科看好隨著AI基礎建設逐步完善,未來在人機介面與車用電子領域將掀起新一波轉型浪潮,邁科表示,儘管AI需求強勁,但並未放棄原有產線,而是持續跟進、維持與全球客戶的緊密合作,公司正積極強化產品組合與產能布局,預計未來營收將以AI應用為核心成長動能,同時兼顧既有PC、消費性與車用產品線的穩定貢獻,為公司營運帶來下一階段的成長動能。
在技術面,邁科以均溫板(Vapor Chamber)技術為核心,持續投入液冷與微流道等前瞻散熱方案的研發,並與國際級雲端服務供應商(CSP)客戶展開深度合作。公司指出,研發團隊具備高度執行力與問題解決能力,能迅速回應客戶對高效散熱解決方案的需求,這正是邁科贏得國際客戶信任與長期合作的關鍵。
此外,邁科積極推動產線自動化,讓客戶看見公司在轉型與擴產上的速度與決心。自動化投入不僅提升生產品質與穩定性,也為未來新廠建置及量產能力奠定基礎,公司除持續升級惠州廠外,預計於越南設立第二生產基地,以滿足全球客戶在水冷與氣冷產品上的多元需求。
配合上市前公開承銷,邁科對外競價拍賣5400張,競拍底價100元,最高投標張數696張,暫定承銷價120元。競拍時間為11月6日至10日,11月12日開標;11月11日至13日辦理公開申購,11月17日抽籤,預計11月21日掛牌。
