【時報-台北電】金管會日前宣布鬆綁台股被動式ETF成分股之單一個股權重上限，從30％提高到該檔股票占大盤的實際權重，被市場喻為「台積電條款」的緊箍咒解開後，投信法人表示，全球半導體產業在AI高效能運算（HPC）的強勁需求推動下，正迎來新一輪的爆發性成長，隨半導體ETF含積量升高，股價表現可與全球半導體景氣、AI發展趨勢更緊密連結。

　新光臺灣半導體30（00904）ETF經理人詹佳?分析，根據市場研究機構最新預測，今年全球已進入一個由AI技術主導的超級周期，預估半導體市場規模預計將持續以雙位數成長，總規模有望突破7,000億美元，並向兆級美元大關邁進。從訓練大型語言模型（LLM）到邊緣AI應用，都需要更強大、更高效率的運算晶片。

　台積電不僅在台灣廠區持續佈局2奈米，海外廠區也將陸續量產，奠定其在技術上的領先地位，先進封裝產能持續滿載，訂單甚至外溢至國內外封測大廠，加速擴產與購置設備，凸顯整個半導體供應鏈的火熱景氣。

　台新投信ETF研究團隊指出，AI與HPC帶來的需求成長不是曇花一現，而是長期的結構性趨勢，從IDC、WSTS等機構的預測來看，半導體產業的高速成長期至少將延續到2026年，且先進製程與AI封裝技術將是未來幾年的主要成長引擎。

　富邦台灣半導體ETF（00892）經理人陳?吉指出，AI伺服器與半導體仍是中長期科技投資的核心主軸，相關成長動能可望延續至2026年。面對大盤短線震盪，反而提供中長期投資人分批布局的良機，建議可透過台股科技型ETF，一次布局半導體、伺服器與AI雲端等關鍵族群。

　主動復華未來50（00991A）經理人呂宏宇認為，由於ASIC晶片、AI GPU需求量快速成長，進一步帶動CoWoS 及後段先進封裝測試產能高速發展，並挹注台灣半導體及設備廠商基本面成長動能，預期在晶圓代工龍頭及相關AI供應鏈帶領下，將是布局電子產業不可或缺的亮點族群。(新聞來源 : 工商時報一巫其倫／台北報導)