【時報記者王逸芯台北報導】全球低軌衛星（LEO）市場正進入快速成長階段，市場預估規模將從2024年的150億美元，大幅擴增至2035年的1,080億美元（約新台幣3.5兆元）。看好這股商機，義隆(2458)攜手轉投資的達盛電子，推出應用於低軌衛星陣列天線的射頻前端晶片（RF front-end IC），已於2025年底完成工程樣品開發，目前正送樣國內衛星通訊天線廠與通訊設備廠進行測試，積極布局新世代衛星通訊市場。

此次推出的晶片主要應用於低軌衛星地面收發設備中的陣列天線系統，負責放大與接收衛星訊號，是衛星通訊設備的重要關鍵元件之一。相較於國際競爭對手，達盛具備明顯的價格優勢；此外，公司也可依客戶需求調整晶片規格，提供客製化設計服務，以提升產品競爭力並因應未來多元化應用場域，包括航太、國防、行動衛星通訊、物聯網及消費性電子等領域。

在既有射頻技術基礎上，達盛近年積極投入低軌衛星通訊市場，並逐步建立相關晶片產品線。公司已於2025年底推出2款工程樣品，2026年預計再開發多款新產品，持續擴大產品布局。由於達盛所有產品均在台灣研發與製造，在地緣政治因素考量下，也進一步提升產品競爭力。

展望未來，相關技術除可應用於低軌衛星通訊外，也可延伸至高空平台（如無人載具平台）以及地面5G、6G陣列天線等新世代通訊應用。隨著全球衛星通訊基礎建設持續發展，相關關鍵晶片需求可望逐步升溫。

義隆透過與達盛電子的合作，未來將整合相控陣列天線與AI演算法技術，持續強化在衛星通訊與新世代網路領域的布局，並透過多角化經營提升企業韌性，為長期營運注入成長動能。