《資服股》切入無人機領域 上奇攜手HP投入3D增材製造

【時報記者莊丙農台北報導】上奇(6123)攜手HP推廣增材製造技術,除了投入汽車與醫療之外,看好無人機產業成長迅速,尤其在無人機在商業應用、農業、警政與國防等領域的需求,積極推動角色轉型,朝產業生態系聚合者邁進。透過串聯設計、製造、新創與國際資源,打造涵蓋設計、打樣至量產的一體化機制,加速技術落地並提升整體產業價值。
上奇舉辦「低空經濟起飛、供應鏈如何突破量產瓶頸」研討會,探討無人機應用與3D增材製造的跨產業整合,會中透過市場數據與產業案例,展現上奇居中扮演的重要角色,從技術導入者邁向產業生態系整合者,為台灣產業加速建立增材製造能力。
上奇集團董事長許承強指出,全球列印產業數位發展從早期前端設計數位化第一次轉折、到2000年印刷後端數位化的二次轉折,隨著科技快速發展,現在正在經歷製造數位化的重要轉折起點。上奇也在持續進化,自1991年創立以來,公司從導入設計數位軟體建立產業基礎,到推動印刷產業數位化,更以IOP(Internet of Package)概念,產品可為數據載體,少量多樣、快速生產交付推進產業升級;更攜手HP推廣增材製造技術在台灣製造,透過HP 3D增材製造技術與設備,實現輕量化設計、加速產品迭代並提升設計自由度,鎖定無人機在國防、警政、農業與漁業等多元領域發展。
HP Additive Manufacturing Solutions亞太區市場負責人Daniel Thomsen表示,HP在3D列印行業擁有超過10年的資歷,增材製造不只是原型工具,而是支援量產的核心技術,能提升設計自由度、加快開發速度、降低供應鏈壓力;HP提供從設計到製造的完整解決方案,協助企業落地並創造實際價值。
上奇總經理魏茂發表示,未來將持續攜手合作夥伴,深化增材製造布局,推動產業升級與創新發展,迎接新興市場機會。隨著相關需求快速成長,產業競爭關鍵在於加快產品上市速度與規模化生產能力,上奇也延續數位印刷的成功經驗,打造3D增材製造生態圈成為第三個產業轉折。
