【時報-台北電】AI、高效能運算帶動先進封裝擴產潮持續升溫，志聖（2467）、均華（6640）及均豪（5443）公布首季自結數，其中前二者展現強勁成長表現，也讓市場再度聚焦G2C+聯盟在半導體設備鏈的整合效益。法人指出，三家公司近年分別強化在先進封裝、檢測量測、研磨拋光與黏晶分揀等關鍵製程設備布局，隨晶圓代工與封測客戶擴產需求延續，今年營運不僅有望優於去年，且成長力道可望一路延續到明年。

　其中，志聖今年首季表現最受矚目。市場普遍認為，志聖由傳統PCB設備供應商轉向先進封裝與載板製程設備後，受惠CoWoS等先進封裝擴建與HDI需求回溫，營收與獲利同步加速放大。法人近期預估，志聖今年與明年營收、獲利仍可望維持高成長，顯示其不只是短期受惠單一客戶擴產，而是已逐步站穩先進封裝設備供應鏈的重要位置。

　均豪則被視為集團中轉型幅度最大的成員。法人分析，均豪過去長期深耕面板設備，但近年已明顯將重心轉向半導體設備，尤其把原有檢測、量測、研磨與自動化整合能力延伸到先進封裝與面板級封裝領域，讓半導體營收比重快速提升。

　均華則持續受惠晶圓廠與封測廠擴產需求，核心產品晶粒分揀機與黏晶機出貨動能維持強勁。法人指出，均華目前主要營收來源已高度集中於先進封裝相關設備，2025年核心產品占比已達85％，在AI晶片封裝、先進封裝製程升級與新一代設備導入推動下，今年營運可望重啟成長。

　除產品線轉強外，三家公司共同組成的G2C+聯盟，也成為市場看好其後續成長的重要原因。依聯盟分工，志聖主攻壓合、貼膜、撕膜、烘烤及電鍍前處理等環節，均豪聚焦檢測、量測與研磨拋光，均華則以Bonder與Sorter平台見長，三方技術互補，可快速回應CoWoS、SoIC、WMCM、Hybrid Bond等新製程需求。

　從首季自結獲利來看，志聖首季稅後純益4.66億元，每股稅後純益3.06元；均豪首季稅後純益0.31億元，每股稅後純益0.19元；均華首季合併稅前盈餘1.87億元，稅後純益1.47億元，每股稅後純益5.19元。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益、李娟萍／台北報導)