【時報-台北電】受惠全球AI商機爆發，統包工程龍頭中鼎（9933）在手訂單持續衝高，截至目前在建工程規模已逼近5,000億元，突破歷史新高。

　市場近期傳出，中鼎已奪下新加坡美光（Micron）建廠大單，該案位處新加坡兀蘭區，周邊國際高科大廠林立，將有助大幅提升中鼎在高科市場的國際能見度。

　為持續擴大高科技建廠優勢，中鼎指出，已與國內指標企業強強聯手，共闖國際市場以加速全球布局。具體行動包含於4月中旬宣布透過私募方式，獲台達電、台聚集團及大亞集團挹注資金，共組「科技工程戰略聯盟」，目標直指全球AI基建、淨零碳排與中東重建等龐大兆元商機。

　中鼎在去年底也攜手鴻海推動「TEEMA科學園區」海外開發計畫，版圖橫跨亞、美、歐三洲，協助台灣電子產業鏈加速全球布局。

　市場指出，這一系列結盟策略，預期將為中鼎營運持續挹注強勁動能。同時，中鼎更積極布局海外參展，於本周前進馬來西亞吉隆坡SEMICON國際半導體展，爭取國際曝光機會並密切接觸第一線商機。

　針對高科技工程領域，中鼎深耕布局多年，近年更連奪大單，顯示已與國際大廠建立起穩固的全球夥伴關係。此外，瞄準AI爆發後龐大的電力與基礎建設需求，中鼎不僅在台灣燃氣電廠及LNG接收站市占率位居第一，近期更積極爭取核電商機，整體業務版圖持續強勢擴張。

　中鼎在今年首季法說會上也統計出，未來12個月，包括半導體（晶圓代工、封裝測試）、數據中心、電子零組件（消費性電子，伺服器，印刷電路板，銅箔基板）、車用電子/電池等高科技及AI商機，潛在金額高達3,000億元以上。(新聞來源 : 工商時報一袁延壽／台北報導)