【時報-台北電】封測龍頭日月光投控（3711）旗下日月光半導體8日宣布，將攜手楠梓電子於高雄楠梓科技產業園區推動大型擴廠投資案，總投資金額達352.35億元，未來新廠將聚焦AI晶片先進封裝與高階覆晶封裝技術，並導入FoCoS與FC BGA等高階封裝製程，成為南台灣先進封裝新據點。

　市場解讀，隨著全球AI晶片需求持續爆發，封裝已成為半導體產業最重要瓶頸之一，日月光此次大規模擴產，也顯示先進封裝大戰正持續升溫。

　日月光表示，本次與楠梓電採策略合作合建模式進行開發，將於楠梓科技產業園區興建新式廠房，基地面積約1.76公頃，規劃興建地上八層、地下二層現代化廠辦，總樓地板面積超過11萬平方公尺，預計2029年9月正式啟用，未來可創造約2,050個就業機會。

　日月光指出，新廠將以先進封裝製程為核心，重點布局扇出型封裝（FoCoS）及覆晶封裝（FC BGA）等高階技術，主要鎖定AI伺服器、雲端運算、自動駕駛及高效能運算等應用市場。隨著AI晶片朝向多晶片整合（Chiplet）與高頻寬記憶體（HBM）架構發展，先進封裝的重要性已大幅提升，市場對CoWoS、FoCoS與高階載板需求同步快速升溫，也讓封裝測試廠成為這波AI浪潮中的關鍵角色。

　日月光執行副總洪松井表示，此次投資將打造園區內最大單一基地指標性建物，透過規模經濟優勢，強化日月光在AI先進封測領域的全球布局，同時藉由與楠電合作，提高土地使用效率，並帶動整體園區升級。他也透露，新廠除聚焦高階封裝產能外，也將同步提升智慧製造與自動化比例，藉此提升生產效率與優化成本結構。

　日月光此次也同步規劃能源基礎建設，將設置園區首座161kV變電站。業界人士指出，AI晶片先進封裝不僅設備投資龐大，對供電穩定度要求也遠高於一般封裝廠，日月光提前布局大型變電站，反映未來AI封裝產能規模將進一步放大。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)