《半導體》意德士2026營運續拚高 新廠明年H1投產添薪

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件廠意德士科技(7556)應邀參與櫃買主題法說,受惠新產品布局、新客戶拓展效益逐步顯現,2026年首季營運續創新高,目前觀察市場需求穩健,預期2026年營運可望再創新高,竹東二期新廠則預期2027年上半年投產,屆時成長動能可望顯著提升。
意德士生產半導體前段製程設備的耗材零組件,以氟橡膠密封材、真空吸盤及維修服務為主要產品,以氟橡膠密封材營收貢獻最高,真空吸盤則為原廠以外獨家供應商,包括一線晶圓代工、美商記憶體及半導體設備公司均為主要客戶。
意德士科技2026年首季合併營收2.13億元,季增10.6%、年增10.79%,營業利益5091萬元,季增達72.4%、年增28.54%,歸屬母公司稅後淨利6889萬元,季增達61.1%、年增33.15%,每股盈餘2.52元,全數改寫歷史新高。
意德士科技首季毛利率、營益率「雙升」至39.22%、23.89%,分創近3年、近4年同期高。業外收益2973萬元,季增達50.68%、年增達49.68%,亦創歷史新高,主要反應客戶先進製程需求不斷提升,且自有產品有機成長、策略聯盟雙贏投資成長格局顯現。
意德士科技財務長周明璇表示,公司產品2025年成功打入2奈米製程,受惠客戶先進製程需求續升、開發新應用領域有成、海外需求同步擴張,帶動2026年首季營運創高。展望後市,目前市場需求穩健,預期全年營運可望再創新高。
意德士科技董事長闕聖哲指出,過去半年公司鎖定的產品、客戶及應用方向布局效益顯現,受惠景氣不錯、客戶需求暢旺,帶動營運持續成長。除了2奈米出貨增加、CoWoS先進封裝密封材也開始交貨,並規畫切入AI伺服器領域,已送樣客戶測試中。
同時,意德士科技持股49%、經營OEM設備市場的轉投資公司誼特,受惠美系客戶需求成長超乎預期,2025年營運繳出不錯成績,現在也被客戶追貨並要求擴產50%,由於已無空間擴廠,目前跟意德士科技一樣需先靠加班解決,預期2026年營運將優於2025年。
海外市場方面,闕聖哲指出亦有不錯進展,除了在日本和美國已順利出貨,亦獲得許多新機會,有國外供應鏈主動上門聯繫,但因產能不足而尚未積極推動。同時,與德鑫半導體聯盟旗下公司亦有合作案進行中,未來在產品方面將開始有些合作綜效。
闕聖哲指出,意德士科技及誼特目前的最大瓶頸均是產能供不應求,暫時僅能透過加班因應,需待興建中的竹東二期新廠完工量產後才能紓緩,目前預期將在今年完工、2027年上半年投產,配合拓展新客戶效益顯現,將可望顯著增添營運成長動能。
