【時報-台北電】上銀集團旗下上銀及大銀微系統營運報喜，因半導體等產業訂單熱絡，上銀5月營收創44個月新高，前五月營收寫同期第三高；大銀微系統5月及前五月營收均創同期新高。上銀5日宣布與高通合作推大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案，未來將搶攻方形晶圓檢測商機。

　上銀今年首度參加台北國際電腦展COMPUTEX，並與高通攜手合作，在高通攤位展示雙方合作的半導體大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案。上銀表示，雙方合作聚焦以上銀Load Port作為設備前端智慧節點，搭載高通Dragonwing Q6系列處理器的邊緣AI解決方案，展現智慧視覺與邊緣運算在半導體設備前端模組（EFEM）的應用成果。運算與影像處理能力，強化載具對接、狀態感知與作業判讀的即時性與準確性。

　上銀指出，上銀半導體設備相關產品，已導入多家指標性半導體大廠及其供應鏈體系，累積與先進設備與封裝製程整合的經驗，持續深化與產業生態系夥伴合作，推動半導體智慧設備與AI應用創新。

　上銀長期深耕半導體設備關鍵模組，近年積極擴展半導體次系統的布局，涵蓋Load Port、晶圓移載系統EFEM及晶圓搬運機器人等核心模組，具備控制系統與感測整合能力，可依客戶設備需求，提供整合解決方案。

　上銀5日公布5月合併營收24.80億元、年增28.17％，前五月合併營收113.34億元、年增15.37％。

　上銀董事長卓文恒指出，上銀目前滾珠螺桿訂單能見度維持5個月，線性滑軌訂單能見度3.5～4個月，主要來自半導體、大型基礎建設、自動化及AI相關產業，其中AI伺服機櫃，散熱及AI接頭等相關產業訂單最熱，晶圓機器人、半導體相關移載平台需求也續增。上銀預期，整體訂單熱度可望延續至年底。

　大銀微系統5月合併營收3.35億元，年增48.04％；前五月合併營收15.32億元，年增44.82％。大銀主管表示，大銀5月及前五月營收皆寫同期新高，主因是半導體、高階電子製造設備、PCB產業需求持續挹注，不只微米及奈米級定位平台成長，精密運動及控制元件各產品也有顯著的貢獻。

　大銀指出，大銀目前微米及奈米級定位系統訂單能見度5～6個月，部份半導體業客戶訂單能見度看到明年第一季，精密運動與控制元件訂單能見度2～2.5個月。(新聞來源 : 工商時報一沈美幸／台北報導)