【財訊快報／記者戴海茜報導】國碩(2406)在2025 OCP APAC Summit展中指出，因應全球HPC/AI 應用熱潮與伺服器產業對高效散熱的嚴苛需求，經工研院協助轉型，將國碩「Di-Fin 直接成型鰭片技術」導入工研院所開發的冷板散熱技術中，希望透過雙方的合作與後續驗證，展開HPC/AI方面的應用。

為擴展營運動能與多元產業鏈整合，國碩也宣布攜手創奕能源打造「新埔創奕智能科技園區」，整合客製化廠房建置，將智能倉儲系統導入，以智慧製造為核心，協助客戶實現供應鏈優化與彈性生產，為國碩長期發展注入新動能，強化整體競爭優勢。

國碩指出，國碩在台灣擁有12MW自有太陽能電廠，17.5MW的儲能設施，加上轉投資公司共擁有約105MW的太陽能電廠，這些發電廠合計每年可產生約1.46億度的綠色電力，為台灣的乾淨能源發展做出貢獻。

面對友善環境的國際趨勢，國碩亦積極拓展屋頂型案場與漁電共生計畫，不僅提升土地使用效率，也體現企業對生態與永續發展的承諾。

國碩指出，自研的「Di-Fin 直接成型鰭片技術」，採用鑽石磨料進行高精度加工，可精密成型高深寬比、一維或二維排列鰭片，可搭配工研院所開發的散熱技術，包括直接液冷 (Direct Liquid Cooling)、浸沒式散熱 (Immersion Cooling)及VC 均溫板 (VC Heat Spreader) 。

國碩表示，目前雙方正在討論技術合作及進行後續測試驗證中，未來希望可以大量應用在HPC/AI的散熱元件。