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工研院提出「臺灣產業生成式AI發展五大倡議」，加速建構AI化生態鏈AI趨勢正加速發展，意味著人工智慧是新世代產業競爭力的重要關鍵，工研院院士提出提出「臺灣產業生成式AI發展五大倡議」，包括槓桿產業特色加速AI技術研發與應用、制定AI治理規範、完善AI資料與基礎環境、培育AI跨域...(詳全文) 產業評析 2024/09/09 KY強棒半年報完整登場，來億鞋品出貨逐年放大、材料絲束產能擴增…隨著外國第一上市公司(KY公司)第2季財報已在8月底完全揭露，今年第2季全體上市櫃公司稅後純益達1.03兆元、季增17.2%、年增36.9%，累計上半年1.91兆元、年增39.4%，獲利表現優於市場預期。其中，第2季獲利創新高的公...(詳全文) 產業評析 2024/09/09 航太短期調整，長期續看好，需求成長無虞，供給硬傷導致復甦牛步若單就新聞印象來看航太產業，波音占據多數版面，但是基本上以負面消息居多，包含機身、艙門、輪胎、窗戶等，能想得到甚至想像不到的都會掉下來，舉凡企業文化、品質控管等多為國際媒體所詬病，縱然今年第2季商用客...(詳全文) 產業評析 2024/09/09 蘋概股的新動能來了嗎？蘋果新一輪換機周期鳴槍，法人釋疑市場密切關注蘋果秋季發表會新iPhone的到來，官方8月底披露正式邀請函，預計台灣時間9月10日發表各式iPhone、AirPods 和Apple Watch等新品，邀請函以「It''s Glowtime」為題，搭配多彩的蘋果符號和Siri意象的設計，...(詳全文) 產業評析 2024/09/09 工研院攜手TOSIA組矽光子大聯盟，富采三五族光源材料有角色工研院偕同台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）舉行國際矽光子產業鏈合作簽署會。展望矽光子未來發展，台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）副理事長范進雍指出，矽光子短期雖仍面臨不少挑戰，但Semi與TOSI...(詳全文) 產業評析 2024/09/06 AI發展幕後推手，默克持續投入先進製程材料開發並加快本土化腳步德商默克(Merck)在2024 Semicon Taiwan中，以「Materials Intelligence 材料智慧」為主軸， 討論創新材料如何成為推動AI和半導體先進製程的關鍵力量。電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁冉紓睿(Dr. Suresh Ra...(詳全文) 產業評析 2024/09/05 羅姆宣布第四代SiC MOSFET成功導入吉利電動車三款主力車型半導體製造商羅姆（ROHM）宣布第四代SiC MOSFET晶片成功導入吉利電動車「ZEEKR」三款主力車型。羅姆表示，目前正全力進行碳化矽（SiC）元件的開發，並計畫於2025年推出第五代SiC MOSFET，同時也計畫將第六代及第七代...(詳全文) 產業評析 2024/09/03 RISC-V能見度大增，順利進入主流AI加速晶片設計賽道DIGITIME提到，RISC-V技術不斷成熟及應用領域持續拓展，已由最初物聯網與嵌入式等中小型系統應用階段，正式發展到雲端資料中心及AI等高階加速運算領域，與x86與Arm並列半導體上游矽智財(Silicon Intellectual Proper...(詳全文) 產業評析 2024/09/02 領先飛越24416的新強勢股美國聯準會主席鮑威爾在全球央行年會上表示，調整貨幣政策的時候已經到來，政策走向很明確，降息時間與步調將視數據、後續展望及風險平衡而定。雖然未明示降息確切時間點及幅度，且市場早已對9月降息充滿期待，不過...(詳全文) 產業評析 2024/09/02 半導體展炒熱設備股，股價先行，辛耘、萬潤、志聖、均華、鈦昇等營運走強1年1度的國際半導體展SEMICON Taiwan 2024將於9月4日於南港展覽館登場，本次的重點之一將聚焦在Chiplet、3D IC、CoWoS及面板級扇出型封裝(FOPLP)等先進封裝技術，將集結超過40家CoWoS相關設備商，成為市場矚目焦點。...(詳全文) 產業評析 2024/09/02 |
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