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AI明年更好，測試三雄營收與獲利續締新猷無虞，盤中股價齊創高AI還是明年市場上與產業上投資圈的明燈，測試介面三雄，旺矽(6223)、穎崴(6515)與精測(6510)，明年營收與獲利都會比今年還好，且續創新高無虞，為此，在台股上周五大跌今日反彈的氛圍下，穎崴與旺矽繼續強漲，精測漲...(詳全文) 產業評析 2025/09/30 羅姆推出二合一SiC模組，搶攻工業及汽車電子商機半導體製造商羅姆（ROHM）推出二合一結構的SiC（碳化矽）模組，該公司表示，750V耐壓與1200V耐壓各4款，新品已於今年9月開始暫以1萬組/月的規模投入量產，適用於PV Inverter、UPS和半導體繼電器等工業設備應用；另外...(詳全文) 產業評析 2025/09/26 拿下工研院眼滴劑型傳輸技術授權，艾爾生醫跨足眼藥市場新劑型新藥研發為核心的艾爾生醫，25日取得工研院「配位超分子複合載體技術」的授權，將以眼滴劑型傳輸技術跨足眼藥領域，將開發非侵入式、可由病患自主施用的眼藥水投藥方式，規劃於三年內啟動臨床試驗，搶先切入全...(詳全文) 產業評析 2025/09/26 芝普特化材料配方開發實力獲肯定，順勢搭上半導體國產替代順風車台積電(2330)母雞帶小雞效應，推動台灣半導體材料連續15年穩居全球市場第一的領導地位，市佔率接近三成。隨著AI、HPC、HBM等應用快速成長，芝普(7858)產品代理與自有品牌雙成長引擎啟動，因應客戶強勁需求及對未來特...(詳全文) 產業評析 2025/09/25 站在AI浪頭上！竹科上半年營收0.82兆元，年增11.47%，史上次高受惠於AI產業蓬勃發展，台灣科技園區之首的新竹科學園區發佈最新的統計數據，今年上半年園區營收創下史上第二高，並較2024年上半年0.74兆元成長11.47%，顯見台灣正站在AI的浪頭趨勢下。竹科管理局表示，近年AI及新興...(詳全文) 產業評析 2025/09/24 AI與HPC推升高階銅箔需求，三井、金居領跑HVLP 4市場，明後年效益大因應AI與HPC的趨勢，HVLP高階銅箔需求大量，目前高階主流應用在HVLP 3，而明年將開始進入HVLP 4，目前產業中傳出在HVLP 4先馳得點的廠商，首推三井跟金居(8358)。因AI趨勢，致使高階銅箔供給將開始緊張，銅箔產業開...(詳全文) 產業評析 2025/09/23 vivo X300旗艦手機搭載聯發科天璣9500，10/13發表，供應鏈台積電齊受惠vivo宣布攜手聯發科技(2454)推出最新最強跑分X300旗艦手機，X300系列將搭載聯發科技最新旗艦晶片-天璣9500。憑藉天璣9500強大的運算能力與影像處理性能，X300系列將在AI技術、影像拍攝與高階錄影等全方位為智慧手機...(詳全文) 產業評析 2025/09/23 工研院院士會議籲鎖定AI無人載具產業浪潮，秉持三大策略建立國家級計劃AI無人載具的市場需求不斷推升，工研院近期的院士會議，針對臺灣深耕AI無人載具產業的相關議題進行討論，院士們認為，AI無人載具是臺灣應發揮既有優勢不可錯過的產業浪潮，應持三大策略全速前進。第一是聚焦領域及技...(詳全文) 產業評析 2025/09/22 甲骨文星際之門台鏈搶進，下一個兆美元市值企業就是它！在美股掛牌企業中，目前哪一家公司的資本市值最快達到1兆美元？答案可能不是先前市場臆測的禮來，也不是Walmart和JP摩根大通銀行，而是甲骨文！在甲骨文還沒發布財報與財測數據之前，該公司的資本市值約在6784億美元...(詳全文) 產業評析 2025/09/22 HBM需求大，三大記憶體股飆漲，規格不斷升級，供應端緊俏生成式AI帶動記憶體需求，也讓記憶體產業出現供應端緊俏現象，最近花旗集團調高美光科技的股價評等，帶動美光科技近期股價大漲。已通過Nvidia的HBM3e認證的海力士，近期宣布HBM4要進入量產，帶動海力士股價股價創24...(詳全文) 產業評析 2025/09/22 |
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