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工研院攜凌通，結合MCU與3D IC封裝，成功開發無線感測口服膠囊半導體封裝技術成功導入醫療領域，並推升智慧醫療成功升級！工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技(4952)微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」。工研院提到，上述相關技術具備高度彈性...(詳全文) 產業評析 2024/12/20 渢妙一期風場與聯電簽購電協議，總計500MW容量2027年底完工哥本哈根基礎建設基金（CIP）透過旗下第五號旗艦基金（CIV）所投資開發的渢妙一期風場，宣布與聯電(2303)簽署企業購電協議（Corporate Power Purchase Agreement, CPPA），規劃台中市海域設置33座風力機組、500MW容...(詳全文) 產業評析 2024/12/19 不畏景氣逆風，環泥建設插旗三重推首案，剛性需求順銷九成創佳績環泥(1104)轉投資子公司環泥建設插旗三重水漾特區第一案正式公開。總經理黃惠盟表示，「環泥水澐」潛銷期間即已創造不錯佳績，目前銷售率達九成，未來幾年環泥建設持續深耕三重水漾特區，陸續還有3至4個建案推出，明...(詳全文) 產業評析 2024/12/19 安森美與DENSO宣布加強長期合作關係，DENSO計畫公開收購股份半導體大廠安森美（Onsemi）與日本Tier1汽車供應商DENSO宣布，雙方將加強長期合作關係，以支援自動駕駛（AD）的採購以及先進的駕駛輔助系統（ADAS）技術。DENSO更計畫於公開市場上收購安森美股份，以進一步加強雙方...(詳全文) 產業評析 2024/12/17 台積電改寫台韓半導體版圖，在地化採購，促使供應鏈茁壯近幾年，隨著科技快速發展，半導體已被全球視為國家戰略物資，而台灣在高階晶片產業上的優勢，亦於全球產業鏈中形成不可取代的地位。台灣在半導體產業中所奠定的成果，最大領頭羊無疑是素有台灣「護國神山」之稱的台...(詳全文) 產業評析 2024/12/16 網通利多，邁威爾點燃AI新人氣，華星光、眾達、上詮、光聖報佳音雲端服務龍頭廠亞馬遜AWS日前在美國舉行大會，期間不僅宣布在雲端的發展狀況，對於自研晶片也有新的進展，新1代3奈米產品Trainium 3預計在25年問世。同時也宣布與美國網通暨光通訊大廠邁威爾(Marvell)簽訂為期5年的...(詳全文) 產業評析 2024/12/16 集團作帳，點火哪些個股？台積電、鴻海、廣達、長榮、統一等集團吸金熱下半年最大變數─美國總統大選塵埃落定，美股年底拉抬行情持續進行，以川普當選後第1周起算至今，標普上漲2.79%、那指上漲5.39%、道瓊上漲1.85%、費半上漲1.26%。台股則上漲2%、日本上漲1.77%、香港恆生指數上漲4.56...(詳全文) 產業評析 2024/12/16 2025年進入2奈米決戰點，晶背供電為眾業者重心，台灣穩居先進封裝霸主（１）訊息解析：根據IDC釋出最新的產業展望，2025年全球三大晶圓代工廠將進入2奈米的決戰點，且晶背供電更是兵家必爭之地，至於後段封裝部分，台灣將穩居先進封裝霸主。AI驅動下，2025年全球半導體市場預計將成長15...(詳全文) 產業評析 2024/12/13 汽車零組件傳統旺季，精確11月營收創高，劍麟、麗清寫同期新高進入第四季汽車零組件傳統旺季，不過11月營收中仍有幾家歡樂幾家愁，精確(3162)在新訂單持續發酵下，單月營收創新高，劍麟(2228)及麗清(3346)則創歷年同期新高，智伸科(4551)連5個月正成長，不過包括廣華(1338)、橙...(詳全文) 產業評析 2024/12/12 上緯新材攜手金風科技及中材科技，促進綠色循環及可回收再利用上緯投控(3708)子公司上緯新材料科技日前與金風科技及中材科技在廈門「2024兩岸企業家峰會年會」上簽署「關於促進全風機資源綠色循環暨可回收再利用的共同合作協議」，三方將在風機資源的綠色循環及可回收再利用領域...(詳全文) 產業評析 2024/12/11 |
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