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科林研發SEMICON Taiwan 2025展出先進封裝與異質整合解決方案半導體設備製造與服務供應商Lam Research科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）宣布將於本次的SEMICON Taiwan 2025，展出推動半導體產業創新的成果，尤其著重在先進封裝與異質整合解決方案如何賦能全球半導體生態系。...(詳全文) 產業評析 2025/08/29 BDI指數續揚，北美穀物9月出口旺季及西非礦區Q4出貨，有利散裝後市波羅的海乾散裝綜合指數(BDI)昨(27)日上漲5點，收作2046點，漲幅0.2%，指數續揚逾2週以來新高。隨著北美穀物9月出口旺季在即，加上美國施壓多國加購美國穀物藉以降低關稅，加上西非幾內亞西芒杜礦區將於2025年11月啟...(詳全文) 產業評析 2025/08/28 博通宣布，最新NVIDIA AI技術導入VCF現代化私有雲博通（Broadcom Inc.，NASDAQ：AVGO）今日宣布，將最新的NVIDIA AI技術導入VMware Cloud Foundation（VCF）。博通透過與NVIDIA的合作，讓企業和雲端服務供應商將能在現代化私有雲環境的前沿AI伺服器上，建置、部署和...(詳全文) 產業評析 2025/08/27 老屋搶手，全台屋齡逾40年中古屋交易佔31.1%，創新高依據內政部不動產資訊平台統計，截至今年第一季，全台平均買賣屋齡高達30.89年，寫下歷史新高，其中，屋齡40年以上中古住宅的交易筆數達7,201筆，佔全台住宅買賣總筆數的23,164筆的31.1%，同樣刷新紀錄，幾乎每3筆交...(詳全文) 產業評析 2025/08/26 AI資料中心用電需求明年跨入GW級規模，需加速邁向分散式低碳能源目前Meta、OpenAI皆已規劃GW級別AI資料中心，最快於2026年啟用。Meta的普羅米修斯(Prometheus)、亥伯龍(Hyperion)計畫，預計兩項資料中心計畫容量目標共計為6GW，而OpenAI和甲骨文等共同推動的星門計畫(Stargate)，...(詳全文) 產業評析 2025/08/25 CPO+光纖傳輸，下一波兵家必爭隨著5G、生成式AI等新興應用迅速發展，對資料的傳輸量與傳輸速度要求也愈加提高，為了滿足高速低延遲的資料傳輸需求，運用共同封裝模組技術(Co-packaged optics; CPO)整合光電元件，使得晶片開發者獲得更多通訊頻寬...(詳全文) 產業評析 2025/08/25 季獲利攀升股，法人吹捧，PCB股價普遍飆漲，傳產軍工股亦傳佳作4月底、5月初突如其來的台幣急速升值超過1成，對於以外銷為主的台灣企業，獲利快速下降甚至虧損，包括工具機的亞崴(1530)、百德(4563)、高鋒(4510)及榮田(7709)全虧損；車燈廠大億(1521)受匯損拖累，第2季由盈轉虧，...(詳全文) 產業評析 2025/08/25 多空冰火之戰，台股創新高的後座力加權指數創下歷史新高！隨著暫時性關稅與半導體關稅豁免，雖然只要川普在位的1天，都可能會有變數，不過當前的市場並未因此而躊躇不前；另一方面，川普與普丁會面過後，在社群媒體發文劃出兩條紅線，1是烏克蘭放棄克...(詳全文) 產業評析 2025/08/25 AI浪潮驅動綠色製造，SEMICON Taiwan 2025關注企業綠色轉型全球半導體產業正迎來由AI算力驅動的新一波創新浪潮，同時也為綠色製造注入強大動能。隨著AI晶片應用規模持續擴展，能源效率與環境管理的重要性日益提升，推動產業加速導入低碳製程與循環經濟解決方案。在國際永續法...(詳全文) 產業評析 2025/08/22 AI眼鏡明年有望推升軟板產業需求，關稅與終端市況成關鍵變數PCB次產業中的軟板，普遍應用到生活各領域，但目前牽動軟板產業的發展，包括單價與需求的關鍵，依舊在手機端，不過自明年起AI眼鏡可望替產業發展注入新活水，而關稅與終端市況則是牽動整體產值發展的關鍵。台灣電路...(詳全文) 產業評析 2025/08/22 |
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